TSMC به احتمال زیاد در حال برنامهریزی برای احداث یک مرکز بستهبندی پیشرفته در ایالات متحده است. یکی از چالشهای اصلی این شرکت در آمریکا، نیاز به بازگرداندن ویفرهای آمادهشده از کارخانهی Fab 21 در آریزونا به تایوان برای برش، آزمایش و بستهبندی نهایی است. این فرآیند باعث میشود که تراشههای تولید شده در آریزونا بهطور کامل آمریکایی محسوب نشوند. اما به نظر میرسد که TSMC راهحلی برای این مشکل یافته است.
بر اساس گزارشهای اخیر، TSMC قصد دارد یکی از زمینهایی که قبلاً برای ششمین فاز مجموعهی Fab 21 در نظر گرفته شده بود را به مرکز بستهبندی پیشرفته اختصاص دهد و امیدوار است تا قبل از سال ۲۰۳۰، تراشهای کاملاً آمریکایی تولید کند. اگر برنامههای این شرکت به درستی پیش بروند، انتقال تجهیزات پیشرفتهی بستهبندی ممکن است تا پایان سال ۲۰۲۷ آغاز شود و مرکز جدید به زودی وارد مرحله تولید آزمایشی خواهد شد.
مراکز بستهبندی معمولاً فضاهای کوچکتری نسبت به تأسیسات تولید نیمههادی پیشرفته دارند و برای فرآیندهای اتصال در مقیاس میکرون طراحی شدهاند. ایجاد یک مرکز بستهبندی در نزدیکی کارخانهی اصلی منطقی به نظر میرسد، اما جایگزینی آن با فاز ششم کارخانه، سوالاتی دربارهی انگیزههای TSMC مطرح میکند. به نظر میرسد که این اقدام به درخواست مشتریان کلیدی و تعرفههای احتمالی دولت آمریکا مرتبط باشد.
نظر شما در مورد این مطلب چیه؟